IEC 61189-2-803:2023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

标准编号：IEC 61189-2-803:2023

中文名称：电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards

发布日期：2023-07-26

标准范围

IEC 61189-2-803:2023规定了一种使用热机械分析仪（TMA）测定基材和印制板Z轴膨胀的试验方法。

IEC 61189-2-803:2023 specifies a test method to determine the Z-axis expansion of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA).

标准预览图