IEC TR 61760-3-1:2022 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南

标准编号：IEC TR 61760-3-1:2022

中文名称：表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南

英文名称：Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

发布日期：2022-06-17

标准范围

IEC TR 61760-3-1:2022（E）补充了IEC 61760-3，以描述锡膏供应方法的示例、端子位置公差和通孔直径之间的关系，并提供了使用锡膏表面印刷方法的印刷电路板的设计指南，包括具体示例。

IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.

标准预览图