IEC 61188-6-2:2021 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分:焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明

标准编号：IEC 61188-6-2:2021

中文名称：印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分:焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明

英文名称：Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)

发布日期：2021-02-04

标准范围

IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装组件的接地模式。这些要求基于IEC 61191？2:2017的焊点要求。

IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191？2:2017.

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