GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

标准编号：GB/T 19247.3-2003

标准名称：印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

英文名称：Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

起草单位

中国电子技术标准化研究所（CESI）

适用范围

本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。