IEC 63011-1:2018 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

标准编号：IEC 63011-1:2018

中文名称：集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

英文名称：Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

发布日期：2018-11-28

标准范围

IEC？63011-1:2018提供了与多芯片集成电路有关的定义，如使用硅通孔（TSV）或微凸点的垂直堆叠芯片。还提供了与多芯片集成电路的制造和测试有关的术语和定义。

IEC？63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

标准预览图