IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件.设计和使用.第6-1部分:焊盘图案设计.电路板焊盘图案的一般要求

标准编号：IEC 61188-6-1:2021

中文名称：电路板和电路板组件.设计和使用.第6-1部分:焊盘图案设计.电路板焊盘图案的一般要求

英文名称：Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards

发布日期：2021-02-23

标准范围

IEC 61188-6-1:2021规定了电路板焊接表面的要求。这包括表面安装组件的焊环和焊环图案，以及通孔安装组件的可焊孔配置。这些要求基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。

IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4.

标准预览图