GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝

标准编号：GB/T 8646-1998

代替了下列标准：GB 8646-1988

标准名称：半导体键合铝-1%硅细丝

英文名称：Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

发布日期：1998-07-15

实施日期：1999-02-01

起草单位

北京有色金属与稀土应用研究所

适用范围