GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝

标准编号：GB/T 8750-1997

标准名称：半导体器件键合金丝

英文名称：Gold wire for semiconductor devices lead bonding

发布日期：1997-12-22

实施日期：1998-08-01

起草单位

天津市有色金属研究所

适用范围