GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

标准编号：GB/T 15877-1995

标准名称：蚀刻型双列封装引线框架规范

英文名称：Specification of DIP leadframes produced byetching

发布日期：1995-12-22

实施日期：1996-08-01

起草单位

宁波集成电路元件厂

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。