GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

标准编号：GB/T 14862-1993

标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

发布日期：1993-12-30

实施日期：1994-10-01

起草单位

上海无线电七厂

适用范围

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。