GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

标准编号：GB/T 14113-1993

标准名称：半导体集成电路封装术语

英文名称：Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits

发布日期：1993-01-21

实施日期：1993-08-01

起草单位

机电部电子标准化所

适用范围

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。