GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

标准编号：GB/T 13555-1992

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

发布日期：1992-07-08

实施日期：1993-04-01

起草单位

广州电器科学研究所

适用范围

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。